Reparasi HP

Alat dan Bahan yang diperlukan untuk reparasi Hp adalah sebagai berikut :

Reparasi HP

Gambar 1. Peralatan Reparasi HP

1. Buku Skematik Hp

Buku skematik hp ini sangat diperlukan dalam melakukan reparasi untuk membaca jalur komponen hp. Fungsinya untukmembaca Jalur Hp yang putus sehingga dapat dilakukan teknik jamper.

2. Solder Uap (Blower)

Suatu alat yang wajib dimiliki oleh seorang teknisi Hp.

Alat ini juga sering disebut solder Uap karena memiliki Heater(panas) dan Air (udara) yang dapat kita atur panas tekanan udaranya. Fungsinya sebagai berikut:

  • Untuk mencairkan timah
  • Untuk mencabut/mengangkat dan mematri komponen (IC)

3. DC Power Supply

Sumber tegangan yang Voltagenya bisa kita ukur sesuai dengan kebutuhan Hp, alat ini juga sering digunakan untuk mengecek kondisi Hp masih hidup atau tidak. Fungsinya sebagai berikut:

  • Untuk menganalisa tegangan (V) dan Ampere (A) atau yang sering disebut dengan analisa power supply.
  • Untuk mengecek kerusakan pada ponsel

4. Solder Manual

Solder yang digunakan tidak terlalu panas dengan daya 25 watt. Fungsinya untuk mematri komponen.

5. Multitester

Alat ini sangat penting untuk dimiliki oleh seorang teknisi ponsel karena memiliki banyak manfaat untuk mengetahui masih bagus atau tidak. Fungsnya sebagai berikuti:

  • Untuk mengukur komponen
  • Untuk mengecek hubungan antar komponen (Jalur)
  • Untuk Mengecek Battery

6. BGA Plate

Suatu alat yang sering digunakan oleh teknisi untuk menjepit PCB Ponsel agar tidak bergerak pada saat pelepasan/pemasangan komponen, biasanya terbuat dari besi berani. Fungsinya untuk menjepit PCB

7. Timah Paste

IC yang sering dicabut akan menyebabkan kaki IC menjadi pendek/hilang, maka perlu untuk membuat kaki IC yang sering disebut dengan teknik pengecoran kaki IC. Fungsinya untuk mencetak ulang kaki IC

8. Solder Paste

Terkadang yang sering kita pakai akan meninggalkan kotoran/bekas timah yang akan mengakibatkan solder tidak panas. Maka mata solder perlu dibersihkan dengan timah paste. Fungsinya untuk membersihkan mata solder

9. Cairan IPA (Tiner Inpala)

Cairan ini sering digunakan oleh teknisi untuk membersihkan PCB Ponsel. Fungsinya untuk membersihkan PCB

10. Kawat Jumper(Handsfree)

Kawat  ini digunakan untuk menghubungkan jalur yang putus (Jumper) atau lebih terkenal dengan sebutan teknik jumper. Fungsinya untuk menjumper jalur yang putus

11. Tools kit

Separangkat obeng yang digunakan untuk membuka cassing ponsel   terdiri dari :

  • Obeng Variasi
  • Tang Siemens
  • Pinset lurus dan lengkung
  • ”U” untuk membuka cassing 7450
  • Obeng T6

12. Timah 0,3

Timah yang digunkan untuk mematri komponen berukuran kecil sebesar 0,3. Fungsinya untuk mematri komponen

13. Songka Padat / Fluks

Bahan ini digunakan pada saat melepas komponen/IC, dioleskan pada body komponen yang hendak dicabut. Fungsinya untuk mempercepat pencairan timah.

14. Lampu Service

Lampu ini digunakan saat melakukan reparasi ponsel pada malam hari. Fungsinya untuk memberikan penerangan.

15. Cetakan kaki IC

Alat ini digunakan untuk mencetak ulang kaki IC

16. Pinset

Ada dua jenis pinset yang digunakan oleh teknisi ponsel yaitu pinset lengkung dan lurus. Fungsinya untuk menjepit komponen pada saat hendak dilepas/dipatri.

Referensi:
andihasad.com

Tag: , ,

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *